EDA（Electronic Design Automation），全称电子设计自动化，是用来辅助超大规模集成电路设计生产的工业软件，涵盖电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程。随着芯片设计的复杂程度不断提升，基于先进工艺节点的集成电路规模可达到数十亿个半导体器件，不借助EDA已经无法完成芯片设计。

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中信证券研究报告称，数字IC设计覆盖CPU/GPU逻辑芯片、FPGA/ASIC微处理器芯片等领域，需要EDA工具链支撑其全流程设计。数字IC领域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，国内市场以海外巨头Synopsys等占据主流，国产头部EDA厂商正从逻辑仿真、逻辑综合、物理验证等领域加速向数字EDA全流程拓展，全流程产业化能力已具雏形。该行认为，EDA国产化渐入深水区，数字IC设计EDA全流程能力持续完善，国产力量正加速崛起，看好国产EDA长期发展机遇。

EDA · 数字IC设计：追求芯片设计的速度、规模与功耗等，应用于CPU、GPU等多个细分领域。

设计流程：数字IC设计大多采用半定制方法，覆盖从RTL设计、逻辑仿真、综合到版图设计、签核验证等环节，人工参与度相比全定制设计方法较低，对EDA工具依赖度较高，EDA工具性能的优劣和平台能力直接决定了数字IC设计的速度、规模、功耗等指标。

应用场景：数字IC设计EDA被应用于逻辑芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC、微处理器芯片MCU/SoC/DSP等众多细分领域的产品上。各个细分领域的基础设计流程具有较高相似性，但各类芯片自身的特性决定了设计方法在部分环节的设置与能力的要求等方面存在差异。

设计特点：数字IC设计中各环节关联紧密程度和人机交互频繁程度较全定制方法偏低，通过将RTL代码自动综合生成门电路、以及自动布局布线实现超大规模IC的设计。该行认为在数字IC设计中，全流程EDA解决方案具有一定优势，但强大的单点EDA工具同样能够通过差异化竞逐市场蛋糕，设计经验的积淀、算法的持续迭代打磨将驱动产品力不断提升。

下游需求：数字类EDA工具或占EDA市场半壁江山，3D封装、AI和云计算等将持续带来新需求。

市场规模：根据WSTS数据，2021年全球半导体销售额4608亿美元，其中逻辑电路销售额1507亿美元，微处理器芯片销售额为791亿美元，加之存储芯片部分工具亦采用数字类EDA，数字IC设计EDA工具或占EDA市场的半壁江山。该行认为数字EDA工具覆盖场景或超五成。

发展方向：下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。

产品对比：数字类EDA领域Synopsys整体领先，国产化率较低，国内龙头全流程形态已具雏形，替代能力加速突破。

整体格局：Synopsys、 Cadence以及Mentor Graphics为全球EDA市场龙头厂商，Synopsys为数字类EDA领导者，Cadence传统优势在模拟类EDA领域，三巨头通过内生+并购构建了领先的全流程数字EDA能力;Xilinx等公司在FPGA等细分领域拥有领先优势，射频大厂ANSYS也有数字EDA产品布局，但其营收规模与三家龙头厂商仍有差距。

国产机会：国产数字EDA能力持续提升，国内龙头全流程能力加速突破，如华大九天的物理验证工具Argus，时序仿真优化工具XTtime等，部分产品具备全球竞争力，并加速全流程布局，2023年推出逻辑综合工具ApexSyn，全流程产业化能力雏形初现。EDA国产化渐入深水区，数字IC设计EDA全流程能力持续完善，国产力量正加速崛起。

成长逻辑：1)数字IC设计EDA工具或占EDA市场的半壁江山，国内龙头数字EDA全流程雏形已现，有望基于部分具有全球化竞争力的点工具加速自研打造数字EDA全流程平台。同时，国内EDA龙头对产品算法持续创新，有望实现部分工具对全球EDA龙头的追赶和超越。

2) 数字IC设计EDA点工具产品种类诸多，涉及技术门类广阔，外延并购是海外巨头发展壮大的必由之路。该行认为，国内龙头构建其全流程及核心工具竞争力是基础，亦有望持续通过并购扩展EDA能力圈。同时，加强产业链上下游合作以持续增强自身壁垒。

投资建议：该行看好具备数字IC全流程EDA能力的龙头企业，认为其有望强化核心工具优势，补全工具链以加速实现全流程能力的产业化落地，同时该行建议关注部分场景具备技术优势的细分领域龙头。

风险因素：EDA技术研发创新不及预期；EDA产业政策落地不及预期；国际经济政治态势发展的不确定性；下游市场需求增长不及预期;市场竞争加剧。