自从2019年苹果收购了英特尔大部分智能手机业务之后就开始自研调制解调器硬件，苹果投入数以千计的人力，斥资数十亿美元，研发手机调制解调器芯片、国内又称基带芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片，但这个过程一直比较“坎坷”。

（高通5G基带芯片发布会）

媒体获悉，苹果上述“换芯”计划设定的目标时间一推再推，苹果公司原本计划2024年推出自研5G调制解调器芯片，并且率先用在iPhone SE机型上，充当测试产品，达到预期之后扩大到其他的产品，但随后有消息称延后到2025年春季。近日又有最新消息称苹果自研的5G调制解调器的过程中遇到麻烦，或将推迟到2025年年底或2026年年初，不过仍计划率先用在iPhone SE版本中，这也意味着iPhone SE4也将延后到2026年才能发布。

今年9月11日，高通宣布达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。两天后，苹果发布的iPhone 15 Pro和15 Pro Max均搭载A17 Pro芯片，为业界首款商业落地的3nm制程芯片，但在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。

华尔街见闻此后提到，iPhone 15系列旗舰机的问世让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。高通的新合约意味着，苹果的基带自研之路并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。苹果自研 5G 调制解调器一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以提高设备性能并增加利润率。

（图文部分来源网络）

媒体称，截至目前，苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年，其提到，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准。测试调制解调器也是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发才拥有了在这个领域的领军地位。从技术难点来说，9月华尔街见闻就提到，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。