近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。

(英特尔俄亥俄州晶圆工厂，图文部分来源网络，侵删)

根据报道，本次英特尔投资项目是俄亥俄州历史上最大的单一私营公司投资。预计将为英特尔创造3000个直接就业岗位，提供4.05亿美元的年度工资。此外，据悉，英特尔已经为该项目获得了“超过20亿美元的激励”。

此前3月初，媒体报道英特尔公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑，高三层，每层高度在5.7至6.5米之间，第二层将成为High-NAEUV光刻机的落座地，上下两层用于材料物流。英特尔CEO帕特·基辛格透露，马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片制造能力，可生产超越Intel18A制程的尖端芯片。

除了产能规划，在制程研发上，英特尔曾在首届晶圆代工服务大会指出，四年五节点计划后，推出Intel14A（14nm）制程，计划2027年量产。英特尔20A制造技术计划于2024年推出；18A主要产品Clearwater Forest已完成，并将于2025年投入生产。

其他大厂方面，目前行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。针对2nm研发，台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家大厂规划的量产时间基本集中在2025年。

受AI芯片需求带动
今年晶圆代工产业有望年增12%

英特尔指出，目前英特尔晶圆代工业务已获150亿美元订单，预计到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。

但晶圆代工市场竞争仍然激烈，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者最新营收排名中，曾于第三季首次进榜的IFS（IntelFoundryService）因CPU正处新旧产品世代交替之际、Intel备货动能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip挤下前十大排行。

从产业营收上看，TrendForce集邦咨询表示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端SmartphoneAP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。

而2023年全年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。